[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201710562864.6 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107629720B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;副岛和树;福原淳仁;有满幸生;西尾昭德 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/50 | 分类号： | C09J7/50;C09J11/00;C09J133/08;C09J133/10;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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