[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上将电子部件材料切断时，能够防止切断后的芯片的再附着。本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm^‑1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm^‑1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

近年，要求电子部件的小型化和精密化，在陶瓷电容器中，也正在推进小型化。

作为上述陶瓷电容器的制造方法的一例，可列举出经过如下工序的方法：(1)在陶瓷的烧结前片(以下也称为生片)上印刷电极的印刷工序；(2)将形成有电极的生片层叠规定层(例如、150层)的层叠工序；(3)对(2)中得到的层叠体进行加压压制的加压工序；(4)将经加压的层叠体切断成规定尺寸(例如0.4mm×0.2mm)并分离而得到芯片的切断工序；以及(5)对得到的芯片进行烧结的烧结工序。通常，在印刷工序～切断工序中，将被加工物固定在粘合片上进行加工。

迄今为止，已知上述切断工序之后得到的芯片彼此会发生再附着(所谓的配对(日文：ペアリング))。如果芯片发生配对，则会产生从上述粘合片取出(剥离)芯片时的成品率降低的问题。为了解决这样的问题，提出了使用伸缩性的粘合片的方案(例如专利文献1)。根据该方法，在取出切断后的芯片时，通过拉伸粘合片，可实现配对的消除。

然而，随着陶瓷电容器的进一步微小化，即使采用使用伸缩性的粘合片的方法，也逐渐变得无法充分消除芯片的配对。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-169808号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于提供一种粘合片，其为能够供于电子部件材料(例如生片)的固定的粘合片，在该粘合片上切断电子部件材料时，能够防止切断后的芯片的再附着。

用于解决问题的方案

本发明的粘合片具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5(MPa·μm^-1)≤(1/中间层的厚度(μm))×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm^-1)，该粘合片对SUS304BA的粘合力优选为0.1N/20mm以上。

1个实施方式中，使上述粘合片与被粘物密合时的、上述粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05(MPa·μm^-1)≤(1/粘合剂层的厚度(μm))×粘合剂层的基于纳米压痕法的弹性模量(MPa)≤40(MPa·μm^-1)。

1个实施方式中，上述粘合剂由包含具有烯属不饱和官能团的化合物的树脂材料构成。

1个实施方式中，上述粘合剂包含增粘剂。

1个实施方式中，上述中间层由包含具有烯属不饱和官能团的化合物的树脂材料形成。