[发明专利]PCB板的散热结构及方法有效
| 申请号： | 201710561964.7 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107333386B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋胜勇;周少荣;付振晓;沓世我;林友记;温松彬;曾玲辉 | 申请（专利权）人： | 风华研究院（广州）有限公司;广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区南翔二*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；所述散热结构包括金属散热层，所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合，用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出；其中，所述基板表面的金属层延伸至基板侧面，并与所述金属散热层连接，基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层，再由所述金属散热层将热量散出。该散热结构及方法使发热器件产生的热量可以快速散出，并且不增加模组厚度，便捷灵活，降低散热成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 散热 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的散热结构，所述PCB板包括发热器件和基板，所述发热器件安装在基板上，所述发热器件在工作过程中会产生热量，所述基板的表面覆有金属层；其特征在于，所述散热结构包括金属散热层，所述金属散热层设置在所述基板的侧面并与所述基板贴合，用于将基板上的发热器件产生的热量从基板的侧面散出；其中，所述基板表面的金属层延伸至基板侧面，并与所述金属散热层连接，基板上的发热器件产生的热量经过所述金属层传递至金属散热层，再由所述金属散热层将热量散出。
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