[发明专利]一种基于热电无基板TEC器件制冷装置在审

专利信息
申请号: 201710558931.7 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN107246744A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 王春 申请(专利权)人: 楹联新能源科技南通有限公司
主分类号: F25B21/00 分类号: F25B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226322 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于热电无基板TEC器件制冷装置,所述无基板TEC器件制冷装置包括无基板TEC器件、热量交换装置、冷量交换装置以及热‑冷平衡管。所述无基板TEC器件包括热电偶对、热电偶对固定攴架、导流片及高导、绝缘薄膜晶体。所述冷量交换装置设置在无基板TEC器件冷端用以与无基板TEC器件的冷端周围的介质进行能量交换。所述热量交换装置设置在所述无基板TEC器件的热端,用以热电偶对工作时产生的热量进行自我震荡交换。所述热‑冷平衡管,连接于热量交换装置和冷量交换装置之间的微热通道,达到一种以失小能量产生大能量效果。本发明实施例中,具有传热环少、去热快等特点,从而提高热交换速率,达到高效、环保的目的。
搜索关键词: 一种 基于 热电 无基板 tec 器件 制冷 装置
【主权项】:
一种基于热电无基板TEC器件制冷装置,所述无基板TEC器件制冷装置包括无基板TEC器件、热量交换装置、冷量交换装置以及热‑冷平衡管。其特征在于,所述无基板TEC器件包括热电偶对、热电偶对固定支架、导流片及高导、绝缘薄膜晶体。热电偶对固定支架平面设有与热电偶对相对应的空格和热电偶对做电气线路连接用导流片定位铜层,其空格尺寸略大于热电偶对截面尺寸10%~50%,热电偶对固定支架厚度略低于热电偶对高度10%~50%。
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