[发明专利]气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法有效
| 申请号： | 201710555971.6 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107608396B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 泽地淳;纲仓纪彦;西野功二;泽田洋平;岸田好晴 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G05D7/06 | 分类号： | G05D7/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;刘杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法，为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统，具备：第1流路，连接第1气体的第1气源与腔室；第2流路，连接第2气体的第2气源与第1流路；控制阀，设置于第2流路，并将第2气体的流量控制为规定量；节流孔，设置于控制阀的下游且为第2流路的末端；开闭阀，设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位，并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时；排气机构，连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路，并排出第2气体；及控制器，使控制阀、开闭阀及排气机构动作。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 供给 系统 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种气体供给系统，向基板处理装置的腔室供给气体，该气体供给系统具备：第1流路，连接第1气体的第1气源与所述腔室；第2流路，连接第2气体的第2气源与所述第1流路；控制阀，设置于所述第2流路，并将所述第2气体的流量控制为规定量；节流孔，设置于所述控制阀的下游且为所述第2流路的末端；开闭阀，设置于所述第1流路与所述第2流路的末端的连接部位，并控制从所述节流孔的出口向所述第1流路供给的所述第2气体的供给定时；排气机构，连接于所述第2流路中所述控制阀与所述节流孔之间的流路，并排出所述第2气体；及控制器，使所述控制阀、所述开闭阀及所述排气机构动作。
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