[发明专利]手机整机防水处理方法

摘要

本发明涉及手机防水方法技术领域，特别涉及手机整机防水处理方法，包括以下步骤A、塑胶后盖防水结构的制作步骤；B、铝合金壳体防水结构的制作步骤；C、主板和电池防水处理步骤；D、壳体、后盖和触摸屏玻璃的防水处理步骤；E、整机组装，本发明的膜层具有防潮防水绝缘功能，可以保护手机内部的电路元件包括主板与电，并能够增强手机外壳及屏幕玻璃板的表面疏水功能，不影响其外观、结构及功能，进一步降低手机整机内部进水的风险，能够有效保护手机不受水珠水滴水气的侵蚀及日常使用中的不慎落水，大大延长其使用使用寿命。

主权项

手机整机防水处理方法，其特征在于，包括以下步骤：A、塑胶后盖防水结构的制作步骤：A1、将预定量的固态硅胶原料放入注料孔中；A2、挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动，通过进胶通道流入放置有后盖的模具内的防水结构型腔中；A3、使流动性固态硅胶在所述模具内受高温而发生硫化反应，最终在后盖上一体成型为硅胶防水结构；B、铝合金壳体防水结构的制作步骤：B1、在铝合金壳体需防水的部位进行纳米孔加工处理形成纳米孔表面；B2、将硅胶原料注入放置有铝合金壳体的模具内的防水结构型腔中，使硅胶通过一体注塑成型方式与铝合金壳体的纳米孔表面紧密结合形成一体式结构；C、主板和电池防水处理步骤：利用真空气相沉积的方式在主板和电池上镀一层聚对二甲苯纳米膜；采用的真空镀膜机配置有蒸发室、热解室、沉积室及冷阱；镀膜材料在蒸发室内经过120℃～180℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在620℃～780℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力小于0.1Torr；D、壳体、后盖和触摸屏玻璃的防水处理步骤：对壳体、后盖与玻璃在35℃～46℃烘烤，之后再进行离子轰击，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜；镀膜分两层，底层采用二氧化硅或氧化铝，厚度为10～30nm；顶层采用杜恩公司出品的SH‑HT VACO防水药、日本大金公司出品的T261‑20防水药或韩国CEKO公司出品的CK‑TAF‑05防水药，膜厚度为10～30nm；E、整机组装。