[发明专利]一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片

摘要

一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片包括传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路、选择电路和储存单元；所述传感电路包括相互连接的正温度系数传感电路和负温度系数传感电路。本发明为半导体单片集成的正负温度系数可选温度传感芯片，将正温度系数传感电路、负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上，同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的输出进行正温度系数或负温度系数选择，并对温度系数进行修调，实现成品一致性好、测量精确、高度集成、客户使用方便的应用特点。

主权项

一种单片集成正负温度系数可选温度传感芯片，其特征在于：包括传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路、选择电路和储存单元；所述传感电路包括相互连接的正温度系数传感电路和负温度系数传感电路，正温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性上升，负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降；所述补偿电路与所述传感电路连接，对影响温度感应精度的因素分别进行补偿或消除；所述选择电路与所述传感电路和模数转换电路连接，模数转换电路将正、负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变，提高输出的抗噪声能力；所述时钟电路为芯片内部提供时钟信号，与所述逻辑控制电路和模数转换电路连接；所述逻辑控制电路为芯片内部提供逻辑控制信号，与所述串行接口电路和模数转换电路连接；所述串行接口电路输入端与所述模数转换电路的输出端连接，作为芯片与外部信号的通讯接口，它将反映温度信息的传感量进行输出；所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接，客户通过串行接口电路的两个端口，将需要输出的正负温度系数的选择信号和需要调整的正负温度系数幅度存储于该单元，存储单元输出端分别与所述选择电路和传感电路连接，分别实现控制选择电路，根据存储于存储单元模块的通讯信号，由用户来选择芯片输出正温度系数或负温度系数的模拟信号和对传感电路进行修调，调整芯片的温度系数这两个功能。