[发明专利]电子装置和栅格阵列模块在审
| 申请号： | 201710533483.5 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107278029A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黄本纬 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提出了一种电子装置和栅格阵列LGA模块，该电子装置包括第一印刷电路板，第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中第一射频焊盘与第二射频焊盘相连接，第一非射频焊盘与第二非射频焊盘相连接；天线，位于底板上，并且与第二射频焊盘相连接，其中第一射频焊盘的大小小于第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，第一射频焊盘和第二射频焊盘用于在LGA模块与底板之间传输天线传输的射频信号。由于LGA模块的射频焊盘并不占用LGA模块的顶面的空间，因此提高了LGA模块的有效布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 栅格 阵列 模块 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，包括：栅格阵列LGA模块，包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板的下表面具有第一射频焊盘和第一非射频焊盘；底板，包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的上表面具有第二射频焊盘和第二非射频焊盘，其中所述第一射频焊盘与所述第二射频焊盘相连接，所述第一非射频焊盘与所述第二非射频焊盘相连接；天线，位于所述底板上，并且与所述第二射频焊盘相连接，其中所述第一射频焊盘的大小小于所述第一非射频焊盘的大小，所述第二射频焊盘的大小小于所述第二非射频焊盘的大小，所述第一射频焊盘和所述第二射频焊盘用于在所述LGA模块与所述底板之间传输所述天线传输的射频信号。
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