[发明专利]层叠芯片磁珠及其制造方法在审
| 申请号： | 201710532605.9 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108074704A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 河永真;朴成珍;申知桓;林廷桓;曹廷昊;权宰贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/36;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的一实施例提供一种层叠芯片磁珠，其包括：主体，沿第一方向层叠有多个磁性层；外部电极，配置于所述主体的垂直于所述第一方向的第二方向的两端面；螺旋状的线圈电极，配置于所述磁性层；以及低介电部，配置于所述线圈电极与所述外部电极之间中的至少一部分，且介电常数低于所述磁性层。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性层 层叠芯片 外部电极 线圈电极 磁珠 配置 介电常数 两端面 螺旋状 低介 垂直 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层叠芯片磁珠，其特征在于，包括：主体，沿第一方向层叠有多个磁性层；外部电极，配置于所述主体的垂直于所述第一方向的第二方向的两端面；螺旋状的线圈电极，配置于所述磁性层；以及低介电部，配置于所述线圈电极与所述外部电极之间中的至少一部分，且介电常数低于所述磁性层。
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