[发明专利]一种Cu基微晶合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710530856.3 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN109207791B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 郭强;王梦得;安维 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C22C9/05 分类号: C22C9/05;C22C30/02;C22C1/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李婉婉;严政
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种Cu基微晶合金及其制备方法。以质量百分比计,本发明的Cu基微晶合金含有锰20‑30%,铝0.01‑10%,镍5‑10%,钛0.3‑1.5%,锆0‑1.5%,硅0.05‑2%和铜45‑74.64%。本发明提供的Cu基微晶合金在降低原材料成本的同时,具有良好的综合机械性能,具有较高的强度和硬度,并具有较高的断裂韧性,没有屈服现象;并且,该Cu基微晶合金熔点较低,具有良好的铸造性能;此外,相比一般Cu基微晶合金,该Cu基微晶合金表面较为光亮,色泽度好,有利于产品后期表观处理。
搜索关键词: 一种 cu 基微晶 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种Cu基微晶合金,以该Cu基微晶合金的总量为基准,以质量百分比计,该Cu基微晶合金含有以下元素:
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