[发明专利]一种微波多层板端口及其处理方法有效
| 申请号： | 201710529741.2 | 申请日： | 2017-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN107333385B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 虞国新;王明明;王腾 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P1/04 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 214063 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微波多层板端口及其处理方法，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔(1)，并在该缺口处胶接一段单层微带板(2)，其中单层微带板(2)地层与缺口地层金属粘连，单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)通过多条键合线(3)相连。本发明所提供的微波多层板端口及其处理方法，仅需粘接一小段单层微带板到微波多层板缺口上，可以解决由于PCB制作工艺导致的微波多层板上层制作微带线的缺陷，并且微波传输性能得到非常大的改善，同时基本不增加成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 多层 端口 及其 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微波多层板端口，其特征在于，在该微波多层板的每一端口处均加工一开设至微带线地层的缺口，同时保留微带线地层金属，在缺口底端加工密集通孔(1)，并在该缺口处胶接一段单层微带板(2)，其中单层微带板(2)地层与缺口地层金属粘连，单层微带板(2)上的第一微带信号线(4)与微波多层板的第二微带信号线(5)通过多条键合线(3)相连。
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