[发明专利]一种高性能球形硅微粉修补料

摘要

本发明公开了一种高性能球形硅微粉修补料，包括以重量份计的水泥25‑30份、氧化锆5‑10份、碳酸钙5‑12份、硅藻土5‑8份、膨润土5‑8份、钛白粉3‑6份、亚纳米球形硅微粉1.5‑7份、羧甲基纤维素3‑8份、增强纤维5‑11份、聚合物乳液8‑15份、硅烷偶联剂2‑5份、固化剂1‑3份、增韧剂2‑4份、促进剂0‑2份。本发明在现有技术基础上改进，使修补后硬度高、强度大、持久不坏，且自带封胶性能，无需封胶剂辅助，封闭性极佳。

主权项

一种高性能球形硅微粉修补料，其特征在于，包含以下重量份的组分：水泥                       25‑30份氧化锆                     5‑10份碳酸钙                     5‑12份硅藻土                     5‑8份膨润土                     5‑8份钛白粉                     3‑6份亚纳米球形硅微粉           1.5‑7份羧甲基纤维素               3‑8份增强纤维                   5‑11份聚合物乳液                 8‑15份硅烷偶联剂                 2‑5份固化剂                     1‑3份增韧剂                     2‑4份促进剂                     0‑2份。