[发明专利]背光源切割装置以及背光源切割方法

摘要

本发明提供一种背光源切割装置，用于切割背光源，背光源切割装置包括承载平台和切割装置，承载平台用于承载背光源，切割装置包括驱动机构和刀具，刀具和驱动机构连接，驱动机构驱动刀具旋转并可和待切割背光源形成相对运动从而对背光源进行切割，刀具为圆形锯齿刀片包括刀具本体和锯齿，刀具包括一中心面，锯齿从刀具本体的四周往远离刀具本体的方向延伸，锯齿越远离刀具本体，锯齿的厚度越小，刀具本体厚度小于背光源相邻芯片的间距。本发明提供的背光源切割装置具有切割过程中发热量低，适用于切割这类不具有耐高温性质的荧光粉制成的背光源的优点。

主权项

1.一种背光源切割装置，用于切割背光源，所述背光源包括基板，形成在基板上的多个间隔设置的LED芯片以及覆盖于多个LED芯片上的荧光层，所述荧光层将LED芯片封装于基板和荧光层中，其特征在于：所述背光源切割装置包括承载平台和切割装置，所述承载平台用于承载所述背光源，所述切割装置包括驱动机构和刀具，刀具和所述驱动机构连接，驱动机构驱动刀具旋转并可和待切割背光源形成相对运动从而对背光源进行切割，所述刀具为圆形锯齿刀片，其包括刀具本体和锯齿，刀具包括一中心面，锯齿从刀具本体的四周往远离刀具本体的方向延伸，所述锯齿越远离刀具本体，锯齿的厚度越小，所述刀具本体厚度小于所述背光源相邻芯片的间距。