[发明专利]背光源切割装置以及背光源切割方法

权利要求书

1.一种背光源切割装置，用于切割背光源，所述背光源包括基板，形成在基板上的多个间隔设置的LED芯片以及覆盖于多个LED芯片上的荧光层，所述荧光层将LED芯片封装于基板和荧光层中，其特征在于：所述背光源切割装置包括承载平台和切割装置，所述承载平台用于承载所述背光源，所述切割装置包括驱动机构和刀具，刀具和所述驱动机构连接，驱动机构驱动刀具旋转并可和待切割背光源形成相对运动从而对背光源进行切割，所述刀具为圆形锯齿刀片，其包括刀具本体和锯齿，刀具包括一中心面，锯齿从刀具本体的四周往远离刀具本体的方向延伸，所述锯齿越远离刀具本体，锯齿的厚度越小，所述刀具本体厚度小于所述背光源相邻芯片的间距。

2.如权利要求1所述的背光源切割装置，其特征在于：所述刀具本体包括平行的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面的对称面为刀具的中心面，所述锯齿包括第一方向锯齿和第二方向锯齿，第一方向锯齿和第二方向锯齿从中心面分别向两侧偏离，第一方向锯齿和第二方向锯齿齿尖的距离大于第一表面和第二表面的距离。

3.如权利要求1所述的背光源切割装置，其特征在于：所述背光源切割装置进一步包括除尘装置，所述除尘装置包括抽风机、管道和吸嘴，吸嘴经过管道和抽风机连接，抽风机在吸嘴处形成吸力以清除切割背光源过程中产生的粉尘。

4.如权利要求1所述的背光源切割装置，其特征在于：所述背光源切割装置进一步包括反馈控制系统，所述反馈控制系统设置于切割装置上以对切割装置的运行精度进行反馈调节。

5.如权利要求1所述的背光源切割装置，其特征在于：相邻的锯齿的齿间距为0.5－2mm，所述锯齿的齿高为0.5－1.5mm。

6.如权利要求1－5任一项所述的背光源切割装置，其特征在于：所述刀具的转速为2000－6000r/min。

7.一种背光源切割方法，其采用如权利要求6所述的背光源切割装置，其特征在于，所述背光源切割方法包括以下步骤：

将背光源定位在承载装置上；

启动切割装置，驱动机构带动圆形锯齿刀片旋转；以及

圆形锯齿刀片接触背光源并和背光源在预定切割线路上相对移动，将和刀片接触的背光源部分刨出。

8.如权利要求7所述的背光源切割方法，其特征在于，所述圆形锯齿刀片接触背光源，并和背光源在预定切割线路上相对移动将和刀片接触的背光源部分刨出具体可以包括以下两种方式：背光源固定不动，圆形锯齿刀片旋转并运行对背光源进行刨切或者圆形锯齿刀片旋转，背光源运行至圆形锯齿刀片处，圆形锯齿刀片对背光源进行刨切。

9.如权利要求7所述的背光源切割方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：

在切割背光源的过程中，除去切割过程中产生的粉尘。

10.如权利要求7所述的背光源切割方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：

在切割背光源的过程中，对所述切割装置的运行精度进行反馈控制调节。