[发明专利]垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法，所述结构包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）和光接收器（3）外均设置有金属外壳（4），所述金属外壳（4）包括外围壳体（4.1），所述外围壳体（4.1）中心沿竖直方向设置有圆形通孔（4.2），所述圆形通孔（4.2）中部设置有透镜（5），所述金属外壳（4）外部的基板（1）上贴装有芯片（6）和无源器件（7），所述金属外壳（4）的圆形通孔（4.2）上端露出塑封料（9）形成光口（10）。本发明采用金属外壳部件，将光电发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

主权项

1.一种垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：它包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）包括第一铜块（2.1），所述第一铜块（2.1）侧面贴装有激光器（2.3），所述激光器（2.3）下方的基板（1）上贴装有背光板（2.2），所述背光板（2.2）和激光器（2.3）通过第一金属线（2.4）连接至基板（1），所述光接收器（3）包括第二铜块（3.1），所述第二铜块（3.1）上贴装有探测器（3.2）和前放IC（3.3），所述探测器（3.2）与前放IC（3.3）之间、探测器（3.2）与第二铜块（3.1）之间以及前放IC（3.3）与第二铜块（3.1）之间均通过第一金属线（2.4）相连接，所述光发送器（2）和光接收器（3）外均设置有金属外壳（4），所述金属外壳（4）包括外围壳体（4.1），所述外围壳体（4.1）中心沿竖直方向设置有圆形通孔（4.2），所述圆形通孔（4.2）中部设置有阶梯凸环（4.3），所述阶梯凸环（4.3）上设置有透镜（5），所述金属外壳（4）外部的基板（1）上贴装有芯片（6）和无源器件（7），所述芯片（6）通过第二金属线（8）连接至基板（1）上，所述金属外壳（4）、芯片（6）和无源器件（7）外包封有塑封料（9），所述金属外壳（4）的圆形通孔（4.2）上端露出塑封料（9）形成光口（10）。