[发明专利]胶带粘附设备有效
| 申请号： | 201710497223.7 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN107622970B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金映敏;李周炯;李海求 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种胶带粘附设备，所述胶带粘附设备包括具有下腔室和上腔室的腔室。下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间。胶带片被设置在上腔室与下腔室之间。基板支撑件在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板。压力差发生器被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差。带支撑板被设置在下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间。当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 粘附 设备 | ||
【主权项】：
一种胶带粘附设备，所述胶带粘附设备包括：腔室，包括下腔室和上腔室，其中，下腔室包括第一内部空间，上腔室包括第二内部空间，其中，胶带片位于上腔室与下腔室之间；基板支撑件，在下腔室内是向上和向下可移动的，并且被构造为支撑基板；压力差发生器，被构造为在第一内部空间与第二内部空间之间产生压力差；以及带支撑板，位于下腔室的第一侧壁与基板的圆周边缘之间，其中，当胶带片在压力差产生在第一内部空间与第二内部空间之间时向下朝着第一内部空间弯曲时，带支撑板被构造为接触胶带片的至少一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
