[发明专利]一种芝麻与大豆间作套种的方法

摘要

本发明属于农业种植技术领域，具体涉及一种芝麻与大豆间作套种的方法。本发明先选取土壤，并在耕种前进行施肥处理，在土壤上方间隔覆盖塑料膜形成交错的种植地，选取芝麻种子进行催芽、拌种，随后放入营养钵中培养至一定高度后得芝麻幼苗，在未覆盖塑料膜的土壤上开穴播种大豆并将塑料膜移至上方，在移除后塑料膜的土壤上移植芝麻幼苗，移植后去除土壤上的塑料膜，在生长的过程中进行施肥、观察虫害和杂草，最后收割即可。本发明采用套种的方法种植芝麻和大豆，进行高矮秆搭配可以降低大豆的倒伏率，植入芝麻幼苗可以与大豆作物错开营养的需求，在营养吸收上不影响，并且作物空间配置及作业布局的设计有效实现了增产增收。

主权项

一种芝麻与大豆间作套种的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）选择土层深厚、疏松肥沃的耕地，初夏时，向土壤表面施撒农家肥，施肥结束后使用铁耙将农家肥均匀拌在土层中，并在施肥后的土壤上横向覆盖、条状塑料膜，每条塑料膜进行间隔，形成条形相间的种植地；（2）称取鄂芝1号芝麻种子加入清水中，搅拌混合后静置，用漏网将漂浮在水面的种子去除，将沉底的种子取出后放入温水中浸泡，浸泡15～20h后过滤取出滤渣，将滤渣在室温下晾干，按质量比1:20将晾干后的种子放入拌种剂中浸泡，浸泡20～30min后取出种子，将浸泡后的种子在24～26℃催芽，得发芽芝麻种子；（3）将没有覆盖薄膜的种植地上开穴播种大豆种子中黄35，每穴间隔30～32cm，每穴中放入2～3颗大豆种子，大豆播种结束后将土壤旁的薄膜取下并覆盖在种植大豆的土壤上；（4）将发芽芝麻种子放入营养钵中培养，培养直至6～10cm后将幼苗移栽到上述没有覆盖薄膜的土壤上，栽培的深度2～4cm，株距为12～15cm，并保持与大豆种植穴间隔20～25cm，待芝麻苗长至8～10cm后去除土壤上的薄膜；（5）待上述芝麻苗长至30～40cm后向土壤中进行施加复合肥料，施加量为30～40kg/亩，待芝麻开花时继续追加复合肥料，施肥量为20～30kg/亩，在整个大豆和芝麻的种植过程中定期观察虫害和杂草，进行预防和治理，生长至芝麻成熟时收割芝麻，生长至大豆成熟时收割大豆。