[发明专利]电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710459575.3 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN107254264B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 中泽孝;藤绳贡;竹村贤三;饭岛由佑 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J175/16;H01R4/04;H05K3/32;C08K3/08;C08K7/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 部件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接材料，其特征在于，其为用于将相对的电路电极彼此电连接的电路连接材料，含有粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属形成并且在表面具有凹凸的核体和由被覆该核体表面的贵金属形成的最外层、且平均粒径为8～20μm的块状粒子，在所述导电粒子的表面形成有凹凸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710459575.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
