[发明专利]主控芯片的加热装置及方法在审
| 申请号： | 201710458235.9 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107272771A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈进奖;张鑫;方旭逢 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种主控芯片的加热装置及加热方法，包括主控控制模块，通过接收主控芯片发出的第一控制信号控制后端电路开启加热模式或关闭加热模式；温度检测模块，与所述主控控制模块连接，用于检测所述主控芯片的温度，并根据检测的所述温度反馈电压值至所述主控控制模块；比较模块，与所述主控控制模块连接，将所述温度检测模块反馈的电压值与预设电压值进行比较，根据比较的结果输出第二控制信号控制开启加热或关闭加热；加热模块，与所述比较模块连接，用于给主控芯片加热。使主控芯片在低温条件下能够快速达到工作所需的温度，且主控芯片加热的温度可控，并能有效降低主控芯片加热过程中的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 主控 芯片 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种主控芯片的加热装置，其特征在于，包括：主控控制模块，通过接收主控芯片发出的第一控制信号控制后端电路开启加热模式或关闭加热模式；温度检测模块，与所述主控控制模块连接，用于检测所述主控芯片的温度，并根据检测的所述温度反馈电压值至所述主控控制模块；比较模块，与所述主控控制模块连接，将所述温度检测模块反馈的电压值与预设电压值进行比较，根据比较的结果输出第二控制信号控制开启加热或关闭加热；加热模块，与所述比较模块连接，用于给主控芯片加热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市共进电子股份有限公司，未经深圳市共进电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710458235.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于物联网的智能家庭热水调控系统
- 下一篇：一种空速管/静压孔加温系统
