[发明专利]一种阵列天线有效
申请号: | 201710451788.1 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN107196049B | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 洪伟;徐俊;张慧 | 申请(专利权)人: | 东南大学;南京隼眼电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 卫麟 |
地址: | 210096*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种阵列天线,包含辐射单元和馈电网络两个部分,所述辐射单元和馈电网络形成一层状结构,该层状结构包含两层介质基片、三层金属层和一个粘贴介质层,从上至下分别为顶部金属层、第一层介质基片、粘贴介质层、中间金属层、第二层介质基片和底部金属层;顶部金属层用于形成所述辐射单元,该馈电网络包括用于激励每个辐射子阵的基片集成波导。与现有技术相比,本发明可以实现阵列天线结构的紧凑,同时,等幅同相的馈电形式可以实现整个天线的辐射方向始终指向法向,避免波束摇头,此外,馈电网络使用基片集成波导结构,可以降低馈电网络引起的损耗,整个天线拥有较宽的带宽。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 天线 | ||
【主权项】:
一种阵列天线,包含辐射单元和馈电网络两个部分,其特征在于,所述辐射单元和馈电网络形成一个层状结构,该层状结构包含两层介质基片、三层金属层和一个粘贴介质层,从上至下分别为顶部金属层、第一层介质基片、粘贴介质层、中间金属层、第二层介质基片和底部金属层;顶部金属层用于形成所述辐射单元,所述顶部金属层包括辐射子阵以及位于每个辐射子阵中心的微带功分器,所述辐射子阵由呈阵列布置的金属贴片构成;中间金属层、第二层介质基片和底部金属层用于形成所述馈电网络,该馈电网络包括用于激励每个辐射子阵的基片集成波导。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学;南京隼眼电子科技有限公司,未经东南大学;南京隼眼电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710451788.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。