[发明专利]一种连接钨材与铜材的方法有效
| 申请号： | 201710449604.8 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107052350B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李晓杰;陈翔;闫鸿浩;王小红;缪玉松 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B22F3/08;B22F3/10 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种连接钨材与铜材的方法，属于金属粉末冶金技术领域。在钨材与铜材对接处周围铺设铜粉，预压到铜的理论密度的30‑80％；在真空或还原性气氛中，加热至700‑1070℃温度条件下，还原预烧结30min以上，形成预烧结工件；爆炸压实预烧结工件的对接处至铜的理论密度95％以上；将爆炸压实的工件置于800‑1070℃温度条件下，扩散烧结30min以上；随炉冷却，即实现钨材与铜材的连接。通过提供简单的装置，可在短时间将钨与铜连接，制备成本低廉，便于工业化生产。由于烧结温度最高不超过950℃，可以避免钨材中钨晶粒的生长。采用通氢烧结，还可以大大降低铜涂层与钨材中的氧含量，提高材料力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接钨材与铜材的方法，其特征在于，步骤如下：(1)在钨材与铜材之间铺设铜粉，预压到铜的理论密度的30‑80%；(2)在真空或还原性气氛中，加热至700‑1070℃温度条件下，还原预烧结30min以上，形成预烧结工件；(3)爆炸压实预烧结工件，将铜粉层压至理论密度的95%以上；(4)将爆炸压实的工件置于800‑1070℃温度条件下，扩散烧结30min以上；随炉冷却，即实现钨材与铜材的连接。
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