[发明专利]西瓜茬种植大豆覆土抗旱保苗耕作方法

摘要

本发明涉及西瓜茬种植大豆覆土抗旱保苗耕作方法，包括(A)灭茬，西瓜腾茬，保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟，浅旋耕或人工灭茬5‑6cm(；B)辟沟，畦面横向辟播种沟深5cm左右，行距30cm(；C)浇水，播种沟内浇足底水(；D)播种，浇水后立即播种大豆(；E)盖种，播种沟内无明水立即用细土盖种，大豆种上细土厚3cm左右；(F)覆土，覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土，大豆种上细土厚3‑4cm(；G)保苗，大豆齐苗前后防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗(；H)保湿，播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土，雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土，减少水份蒸发；(I)管理，做好日常田间管理。

主权项

一种西瓜茬种植大豆覆土抗旱保苗耕作方法，其特征是包括以下步骤：(A)灭茬，7月中下旬左右西瓜上市腾茬，保留120cm宽的畦面40cm宽的畦沟，浅旋耕或人工灭茬深5‑6cm，经灭茬整地土块填平畦沟，为覆土提供土源；(B)辟沟，边敲碎土块边辟沟，畦面横向辟播种沟或用锄推出播种沟，行距30cm，沟深5cm左右；(C)浇水，播种沟内浇足底水；(D)播种，浇水后立即播种，播种量以7月10日1.4万粒为基础，每迟播一天播种量增加5％，最高播种量为2.8万粒；(E)盖种，播种沟内无明水立即盖种，大豆种上盖细土3cm左右；(F)覆土，边敲碎土块边覆盖细土，做到畦面播种沟上看不到印湿的土，大豆种上细土厚3‑4cm左右；(G)保苗，大豆齐苗前后防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗；(H)保湿，原则上大豆播种后每隔5天畦面覆盖一次细土，雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土，减少水份蒸发，播种后20天内畦面覆盖细土4‑5次，每次覆盖细土0.8cm左右，实现覆土抗旱保苗；(I)管理，做好日常田间管理。