[发明专利]温度校准方法、待测模块及温度校准装置有效
| 申请号： | 201710442607.9 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107228719B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张宜春;陈彪;崔涛 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘丹;黄健 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，方法包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。通过本发明提供的方案，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 校准 方法 模块 装置 | ||
【主权项】：
一种温度校准方法，其特征在于，包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海信宽带多媒体技术有限公司，未经青岛海信宽带多媒体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710442607.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热电堆检测装置
- 下一篇：一种生物软组织材料滑动摩擦力的测试装置及方法
