[发明专利]温度校准方法、待测模块及温度校准装置

说明书

本发明提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，方法包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。通过本发明提供的方案，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。

技术领域

本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置。

背景技术

温度对于模块非常重要。以光模块举例来说，激光器是光模块的核心器件，由于它具有温度特性，如果不对光模块的温度加以控制，全温度范围内，无法保证恒定功率输出和恒定消光比。另外，在客户端，用户也需要监控光模块的温度。

模块的温度可以源于MCU的温度传感器，目前，出于成本和其他因素考虑，获取模块温度的方案为，在MCU中自带温度传感器，模块输出温度传感器采集的值，即视为模块的温度。然而由于温度传感器实际采集的是MCU的温度，因此为了使输出的值能够真实地反映模块的温度，在现有技术中，还会对温度传感器采集的值进行补偿。尽管通过温度补偿可以改善输出温度的准确性，但在实际应用中，温度传感器的精度往往达不到模块温度采集的精度要求，即温度传感器本身采集到的温度值就不准确，因此模块输出的值仍不能真实准确地反映模块的温度。

发明内容

本发明提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，用于解决现有技术中无法准确输出模块温度的问题。

本发明的第一个方面是提供一种温度校准方法，包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

本发明的第二个方面是提供一种温度校准方法，包括：计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；将当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。

本发明的第三个方面是提供一种待测模块，包括：获取模块，用于获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；校准模块，用于根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；补偿模块，用于根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

本发明的第四个方面是提供一种温度校准装置，包括：校准计算模块，用于计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；校准写入模块，用于将所述校准计算模块当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。

本发明提供的温度校准方法、待测模块及温度校准装置中，在获得温度传感器采集的值后，基于预先写入的校准值对采集的温度进行校准，并根据预先写入的补偿值，对校准后的值进行进一步的补偿，本方案根据校准值进行温度校准，能够避免因温度传感器自身采集的温度值不准确对最终输出温度的影响，进一步的，本方案还根据补偿值对校准后的值进行温度补偿，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。

附图说明

图1A为本发明实施例一提供的一种温度校准方法的流程示意图；

图1B为本发明实施例一提供的另一种温度校准方法的流程示意图；

图2A为本发明实施例二提供的一种温度校准方法的流程示意图；