[发明专利]一种降低银粉烧损率的银粉制备方法在审
申请号: | 201710440350.3 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN107096927A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 王尚军 | 申请(专利权)人: | 浙江纺织服装职业技术学院 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/00 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)11466 | 代理人: | 黄启行,张璐 |
地址: | 315211 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种降低银粉烧损率的银粉制备方法,包括以下步骤在25℃~50℃下分别配制硝酸银溶液和以抗坏血酸为还原剂、以马来酸为分散剂、以硝酸调节酸度的还原剂溶液,将硝酸银溶液加入还原剂溶液中反应,静置2min~5min,生成微米级银粉,待反应结束,向溶液中加入生成银粉质量2%~10%的浓度为28%的氨水或同等溶质的氨水,向溶液中加入生成银粉质量0.1%~1%的氯化铵,搅拌均匀后,在20℃~40℃下静置陈化4h~16h,将银粉分离、水洗、乙醇洗,然后在35~60℃干燥8h~15h。该方法制得的银粉分散性好,粒度分布在1微米~3微米,银粉颗粒基本为类球形,烧损率低于0.5%,杂质含量少,适于在电子浆料领域使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 银粉 烧损率 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种降低银粉烧损率的银粉制备方法,其特征在于:包括以下步骤:在25℃~50℃下分别配制硝酸银溶液和以抗坏血酸为还原剂、以马来酸为分散剂、以硝酸调节酸度的还原剂溶液,将硝酸银溶液加入还原剂溶液中反应,静置2min~5min,生成微米级银粉,待反应结束,向溶液中加入生成银粉质量2%~10%的浓度为28%的氨水或同等溶质的氨水,向溶液中加入生成银粉质量0.1%~1%的氯化铵,搅拌均匀后,在20℃~40℃下静置陈化4h~16h,将银粉分离、水洗、乙醇洗,然后在35~60℃干燥8h~15h。
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