[发明专利]量子芯片、量子数据总线、微波传输线谐振腔及制备方法有效

专利信息
申请号: 201710432975.5 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN107069173B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 郭国平;杨鑫鑫;贾志龙;孔伟成;段鹏;薛光明 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06;H01P3/00;H01P11/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种量子芯片、量子数据总线、微波传输线谐振腔及制备方法,其中,所述微波传输线谐振腔从同一个中心节点出发,利用传输线延伸至多个终端,每一个终端都可以用于耦合一至两个量子比特,从而增加了微波传输线谐振腔能够耦合的量子比特数量;并且所述微波传输线谐振腔较现有技术中的微波谐振腔能够耦合的量子比特数量更多,不需要通过增加微波谐振腔数量的方式来增加量子芯片能够耦合的量子比特数量,降低了能够耦合多量子比特的量子芯片的结构设计复杂性。
搜索关键词: 量子 芯片 数据 总线 微波 传输线 谐振腔 制备 方法
【主权项】:
一种微波传输线谐振腔,其特征在于,包括:基片、位于所述基片表面的中心节点和至少三个终端;其中,所述中心节点与每个所述终端通过传输线连接,所述中心节点的任意边长大于所述传输线的宽度,且所述中心节点与每个所述终端之间的传输线长度均相等;每两个所述终端之间的传输线长度均相等。
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