[发明专利]一种减少机台的部件之间摩擦的方法在审
| 申请号： | 201710428635.5 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107195526A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 冯翔;冯俊杰;朱骏;张旭升;刘东升;彭国发 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体设备领域，尤其涉及一种减少半导体设备之间的摩擦的方法。一种减少机台的部件之间摩擦的方法，应用于包括气体喷射器和双气带的机台，所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞，所述孔洞的内壁上设置一O型圈；所述双气带具有凸出的圆形的腔体，所述腔体的直径不大于所述O型圈的直径，以使所述腔体穿过所述O型圈插入至所述孔洞内。本发明通过在气体喷射器的孔洞的内壁上设置一O型圈，以避免双气带的腔体插入至孔洞内时与孔洞进行相互摩擦，从而提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 机台 部件 之间 摩擦 方法 | ||
【主权项】：
一种减少机台的部件之间摩擦的方法，其特征在于，应用于包括气体喷射器和双气带的机台，所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞，所述孔洞的内壁上设置一O型圈；所述双气带具有凸出的圆形的腔体，所述腔体的直径不大于所述O型圈的直径，以使所述腔体穿过所述O型圈插入至所述孔洞内。
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