[发明专利]一种雷达收发组件的制造方法

摘要

本发明公开了一种雷达收发组件的制造方法，包括如下工艺步骤选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板；选用三块低温共烧陶瓷板；将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中；将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。本发明所提出的一种雷达收发组件的制造方法，引入3D封装技术，采用垂直分层安装的方式，实现雷达收发组件的高度集成，从装配的角度，削弱杂波对雷达收发信号的干扰，提高雷达发射与接收的指令。

主权项

一种雷达收发组件的制造方法，其特征在于：包括如下工艺步骤：选择热阻值小于0.1的铝合金材料，精密铸造成带有三个空腔的基板，三个空腔彼此间的隔板厚度0.1‑0.5mm，三个空腔内涂覆一层厚度为0.05mm的石墨烯；二、选用三块低温共烧陶瓷板，第一块低温共烧陶瓷板作为发射组件层、第二块低温共烧陶瓷板作为接地层、第三块低温共烧陶瓷板作为接收组件层；三、将发射组件的电子元件分为有源元件和无源元件，将无源元件埋置在发射组件层内，使用环氧导电胶将有源元件粘接在发射组件层内，选用直径25μm的金丝将有源元件与有源元件、有源元件与无源元件进行焊接连接，焊接强度为0.07~0.09N/点，压点面积为金丝直径的2.5~3倍，焊接速度控制在14点/秒以上，加热温度100℃，压焊压力0.5N/点，焊接完成后，在焊点涂覆一层环氧树脂；四、接地层和接收组件层重复步骤三的工艺；将发射组件层、接地层、接收组件层分别插装在三个空腔中，发射组件层的电路连接点、接地层的电路连接点、接收组件层的电路连接点分别伸出空腔，将三层伸出空腔的连接点通过烧结固定在一块固定板上；五、将安装好发射组件层、接地层、接收组件层的基板进行装盒。