[发明专利]超快激光的光芯片阵列加工系统及方法

摘要

本发明公开了一种超快激光的光芯片阵列加工系统及方法，属于光芯片微纳加工技术领域。所述系统包括沿光路方向包括激光光源、空间光调制器、扩束器、反射镜、微透镜阵列、六维工作平台，还包括气浮平台、中控计算机，所述中控计算机分别与激光光源、空间光调制器、六维工作平台相连用于整个系统的控制；所述气浮平台设置在六维工作平台下面用于承载六维工作平台。本发明采用激光阵列加工的方法可以在一次加工中获得数十个光芯片，其加工效率高、品质一致性好；其次，采用激光加工的方法，加工设备简单，对加工环境要求不高，因此大大降低了生产成本。

主权项

一种超快激光的光芯片阵列加工系统，其特征在于，沿光路方向包括激光光源(1)、空间光调制器(2)、扩束器(3)、反射镜(4)、微透镜阵列(5)、六维工作平台(6)，还包括气浮平台(7)、中控计算机(8)，所述中控计算机(8)分别与激光光源(1)、空间光调制器(2)、六维工作平台(6)相连用于整个系统的控制；所述气浮平台(7)设置在六维工作平台(6)下面用于承载六维工作平台(6)；所述激光光源(1)，用于提供加工所需的激光；所述空间光调制器(2)，用于将入射的单光束反射为一定数目、空间分布的多光束，以达到分光的目的；所述扩束器(3)，用于对入射多束光进行光束整形，从而获得平行度高、发散角小的光束；所述反射镜(4)，用于改变入射多光束的方向，使得整个系统的光路布局更加紧凑；所述微透镜阵列(5)，用于对入射多光束进行聚焦，获得一定大小的聚焦光斑；所述六维工作平台(6)，用于相对聚焦光斑在六个自由度方向上运动，加工出所需图案。