[发明专利]一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710420519.9 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN108940229B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 李赛赛;张瑞丰;靳鑫煜;李艳;江峰;肖通虎;龙能兵 申请(专利权)人: 宁波大学
主分类号: B01J20/26 分类号: B01J20/26;B01J20/28;B01J20/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315211 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明是关于一种环氧基大孔/介孔聚合物材料及其制备方法,它是通过环氧树脂/有机分散体系在固体状态下固化并清洗除去分散剂而获得,该材料同时具有1~50μm的大孔以及平均孔径为20nm的介孔,其比表面积达到230m2/g以上,孔隙率高于90%,表观密度低于0.1g/mL。制备过程中使用三羟甲基丙烷作为分散剂,利用其与环氧树脂E‑51适度亲和性而起到分散作用,并且在冷却过程中的连续结晶行为而致孔,最后利用其水溶性而被清洗去除,在不使用模板剂和表面活性剂的前提下,通过连续结晶方式就可以致孔,在固体状态下固化环氧树脂,避免了相分离对材料性能的影响,一方面保证其内部形貌的连续性,同时有构造出极为独特的形貌特征,材料制备不依赖特殊设备和特殊条件,所使用的唯一分散剂三羟甲基丙烷价格低廉、挥发性极低、污染小、并且可以回收,完全符合绿色化学的要求。
搜索关键词: 一种 环氧基大孔 聚合物 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种环氧基大孔/介孔聚合物材料,其特征在于同时具有1~50μm的大孔和平均孔径为20nm的介孔,其比表面积达到230m2/g以上,孔隙率高于90%,表观密度低于0.1g/mL;所述的环氧基大孔/介孔聚合物材料是通过环氧树脂/有机分散体系在固体状态下固化后再水洗除去分散剂而获得。
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