[发明专利]一种低吸水率瓷砖的制备工艺

摘要

本发明公开了一种低吸水率瓷砖的制备工艺，本发明以粘土矿、废陶瓷料、玻璃粉、硅灰石、钼尾矿等复配作为瓷砖的原料，制得的陶瓷致密度高、烧结温度低，并在原料的表面喷涂包覆金属有机骨架化合物掺杂纳米二氧化硅碱性溶胶作为烧结助剂，这种烧结助剂吸附能力强，喷洒在原料表面上后其独特的结构使其均匀稳定的附着与粉料表面，实现了金属离子和纳米材料的高效引入，并提高了原料的成型能力，在高温烧结过程中粉料表面粘附的烧结助剂与粉料中的元素反应，生成多种具有助熔、助烧结的化合物，在相对较低的烧结温度下就获得了高强度、高致密度、低吸水率的优质瓷砖。

主权项

一种低吸水率瓷砖的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）取原料以重量份计：粘土矿150‑350、废陶瓷料40‑200、玻璃粉10‑50、硅灰石25‑80、钼尾矿25‑75，将所有原料混合均匀后进行球磨、除铁、干燥、研细处理，制得的粉料粒径为10‑100μm；（2）将金属有机骨架化合物加入由无水乙醇、水与浓氨水配制而成的混合溶液中，超声振荡分散均匀后滴加正硅酸乙酯，滴加时间控制在30‑50min，边滴加边搅拌，滴加完毕后继续振荡反应4‑5h，得金属有机骨架化合物掺杂纳米二氧化硅碱性溶胶；（3）将步骤（1）制备的粉料装入密封喷淋反应釜下层容器内，将金属有机骨架化合物掺杂纳米二氧化硅碱性溶胶装入喷淋反应釜液体箱内，然后开启粉料搅拌装置，将溶胶雾化喷淋在下层粉料表面，使溶胶均匀包覆粉体颗粒，处理完毕后出料，所得物料放入成型机中压制成型，得湿坯；（4）将湿坯在155‑200℃条件下真空干燥12‑25h，制得干坯，随后将所得干坯经表面处理后送入窑炉中烧结后出料，即得，其中烧结温度为950‑1150℃，烧结时间为4‑6h。