[发明专利]在外装构件的匹配部具有密封构造的电子设备有效
| 申请号： | 201710407501.5 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107463053B | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 浅井良和 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03B17/08 | 分类号： | G03B17/08 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在外装构件的匹配部具有密封构造的电子设备。该电子设备能够减少外装盖的匹配部的密封构造的部件数量和组装工时，并且在实现设备的小型化的同时使密封性能稳定。电子设备具有：多个外装盖；密封构件，其布置于所述多个外装盖的匹配部并且适于密封所述匹配部；以及盖构件，其安装到所述外装盖以便部分地覆盖布置有所述密封构件的所述匹配部。所述密封构件在被所述盖构件部分地覆盖的范围内具有突起部，所述突起部抵接所述盖构件以密封所述密封构件和所述盖构件之间的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 在外 构件 匹配 具有 密封 构造 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其包括：多个外装盖；密封构件，其布置于所述多个外装盖的匹配部并且适于密封所述匹配部；以及盖构件，其安装到所述外装盖以便部分地覆盖布置有所述密封构件的所述匹配部，其特征在于，所述密封构件在被所述盖构件部分地覆盖的范围内具有突起部，所述突起部抵接所述盖构件以密封所述密封构件和所述盖构件之间的部分。
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