[发明专利]集成电路设计的可制造性评分方法、装置、介质及设备有效
| 申请号： | 201710406671.1 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107256299A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 钱胜杰;刘丰收;朱忠良;瞿永建;刘继硕;郄国亮;武文静;苏盼 | 申请（专利权）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供集成电路设计的可制造性评分方法、装置、介质及设备，通过设计评分规则确定由各电路分析大项及其权重分值、各电路分析子项及其权重分值所构成的评分关系式；分析待测电路的各所述电路分析子项的可制造性，从而得到各所述电路分析子项的分析结果；将各所述分析结果相应地代入所述评分关系式中进行计算，从而得到所述待测电路的可制造性评分，并予以显示。本发明能够提供了比较标准、通用且合理的用于评价集成电路设计的可制造性的机制。另外，本发明除了作为设计优劣的评价依据，还可以扩展应用于可靠性分析、热分析、应力分析等多种领域的评分中。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 制造 评分 方法 装置 介质 设备 | ||
【主权项】：
一种集成电路设计的可制造性评分方法，其特征在于，包括：设计评分规则，包括：设置各电路分析大项、及每个大项所对应的权重分值；设置各所述电路分析大项所包含的电路分析子项、及每个子项所对应的权重分值；设置由各所述电路分析大项及其权重分值、各所述电路分析子项及其权重分值所构成的评分关系式；分析待测电路的各所述电路分析子项的可制造性，从而得到各所述电路分析子项的分析结果；将各所述分析结果相应地代入所述评分关系式中进行计算，从而得到所述待测电路的可制造性评分，并予以显示。
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