[发明专利]丙烯酸酯-聚氨酯共聚树脂和含该树脂的导电银浆有效
| 申请号： | 201710404486.9 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107236099B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张书华;崔建忠;顾俊涛;赵帅 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业（中国）有限公司 |
| 主分类号： | C08F293/00 | 分类号： | C08F293/00;C08F220/14;C08F220/28;C08F220/18;C08F220/34;C08G18/63;C08K7/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 马莉华;陆凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种丙烯酸酯‑聚氨酯共聚树脂和含该树脂的导电银浆。所述丙烯酸酯‑聚氨酯共聚树脂的结构为：(PA‑b‑PB)‑co‑PU，其中，PA‑b‑PB为丙烯酸酯树脂的嵌段共聚物，PU为聚氨酯树脂，co表示共聚。本发明的丙烯酸酯‑聚氨酯树脂，特别适合于制备低温固化导电银浆。在微米银粉中掺入纳米银粉制备微米、纳米银粉掺杂的导电银浆，可以提高银浆的导电性能，既保证了印刷线路的耐折弯、耐水煮能力、与多数基材的附着力，同时能提供良好的流变性，降低了印刷线路的体积电阻率，适用于触摸屏、薄膜开关、电子印刷线路等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 丙烯酸酯 聚氨酯 共聚 树脂 导电 | ||
【主权项】：
一种丙烯酸酯‑聚氨酯共聚树脂，其特征在于，所述丙烯酸酯‑聚氨酯共聚树脂的结构为：(PA‑b‑PB)‑co‑PU其中，PU为聚氨酯树脂；co表示共聚；PA‑b‑PB为丙烯酸酯树脂的嵌段共聚物，PA为第一嵌段，是X单体和Y单体的无规共聚物，PB为第二嵌段，是B单体的均聚物，b表示嵌段共聚；其中，X单体为苯乙烯、醋酸乙烯酯、或(甲基)丙烯酸酯；Y单体为带有羟基的乙烯基类单体；B单体为丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸二乙基氨基乙酯或甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯。
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