[发明专利]适用于晶圆级测试的治具在审
| 申请号： | 201710396999.X | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107132470A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨德利;熊望明;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于晶圆级测试的治具，包括基板；分别位于基板至少一侧面的多个探针及至少一个加热棒，所述加热棒通过所述基板将热量传递至所述探针，通过所述探针加热测试芯片；温度传感器，用于检测所述基板的温度。本发明中，模拟测试晶圆使用环境，测试高温下晶圆的性能，提高产品测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 晶圆级 测试 | ||
【主权项】：
一种适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，包括：基板；分别位于基板至少一侧面的多个探针及至少一个加热棒，所述加热棒通过所述基板将热量传递至所述探针，通过所述探针加热测试芯片；温度传感器，用于检测所述基板的温度。
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