[发明专利]适用于晶圆级测试的治具在审
| 申请号： | 201710396999.X | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107132470A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杨德利;熊望明;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 晶圆级 测试 | ||
1.一种适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，包括：
基板；
分别位于基板至少一侧面的多个探针及至少一个加热棒，所述加热棒通过所述基板将热量传递至所述探针，通过所述探针加热测试芯片；
温度传感器，用于检测所述基板的温度。
2.根据权利要求1所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述加热棒与所述探针依次错开设置。
3.根据权利要求1所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述测试芯片的表面具有锡球，所述锡球与所述探针连接，所述探针通过所述锡球将热量传递至所述测试芯片，以加热所述测试芯片。
4.根据权利要求1所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述治具还包括：多个导流槽，多个导流槽与所述加热棒位于基板的同一侧面。
5.根据权利要求4所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述导流槽位于所述加热棒延伸的方向上，且多个导流槽之间相互连通。
6.根据权利要求4所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述基板与电路板连接，所述基板与所述电路板之间形成密闭腔，所述电路板远离所述基板的一侧连接进气管，用于向所述基板的导流槽中通入气流。
7.根据权利要求1所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述治具还包括：多个散热气孔，多个散热气孔与所述探针位于所述基板的同一侧面。
8.根据权利要求7所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述散热气孔与所述加热棒相对设置，且每个所述加热棒对应多个散热气孔。
9.根据权利要求1所述的适用于晶圆级测试的治具，其特征在于，所述基板的温度范围为20℃~60℃。
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