[发明专利]部件安装装置以及部件安装方法有效
| 申请号： | 201710387444.9 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107466197B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 山本慎二;樱井浩二;藤原弘之 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够缩短测量基板的高度所需要的时间而实现效率的提高的部件安装装置以及部件安装方法。利用基板支承部(22)来支承配置于作业位置的基板(2)的下表面，利用安装于基板支承部(22)的多个高度测量器(44)来测量基板(2)的下表面的多处位置的高度。基于由多个高度测量器(44)测量出的基板(2)的下表面的多处位置的高度，进行由装配头(52)装配的部件(3)相对于由基板支承部(22)支承下表面的基板(2)的装配高度的控制，从而向基板(2)装配部件(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种部件安装装置，其通过装配头向配置于作业位置的基板装配部件，其中，所述部件安装装置具备：基板支承部，其对配置于所述作业位置的所述基板的下表面进行支承；多个高度测量器，其安装于所述基板支承部，且对所述基板的下表面的多处位置的高度进行测量；以及控制部，其基于所述多处位置的高度而进行由所述装配头装配的所述部件相对于所述基板的装配高度的控制，从而使所述装配头向所述基板装配部件。
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