[发明专利]一种多孔材料及其低能耗制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201710386088.9 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107082646A 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 曹建尉;严明明;王志 申请(专利权)人: 中国科学院过程工程研究所
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/64
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种多孔材料及其低能耗制备方法和应用。所述多空材料包括多孔材料基料与硬质高导热颗粒;其中,所述硬质高导热颗粒的热导率为50~200W/mK,比热容为0.05~0.5kcal/(kg·℃)。所述方法包括将多孔材料基料与硬质高导热颗粒混匀后,经热处理进行发泡,之后冷却,得到所述多孔材料;最终多孔材料烧成时加热温度降低20~250℃,从而降低多孔材料制备过程中能量消耗。且孔隙分布均匀,孔隙率为40.0~98.0%。
搜索关键词: 一种 多孔 材料 及其 能耗 制备 方法 应用
【主权项】:
一种多孔材料,其特征在于,所述多空材料包括多孔材料基料与硬质高导热颗粒;其中,所述硬质高导热颗粒的热导率为50~200W/mK,比热容为0.05~0.5kcal/(kg·℃)。
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