[发明专利]一种适用于多种材料的微波烧结3D打印装置及其打印工艺

摘要

本发明属于3D打印技术领域。涉及一种适用于多种材料的微波烧结3D打印装置及其打印工艺，所述3D打印装置包括送粉布料系统、成形系统、电源系统、真空系统、微波屏蔽室、液压系统和计算机数控系统；所述送粉布料系统和所述成形系统设置在所述真空系统中；所述真空系统设置在所述微波屏蔽室中；所述计算机数控系统与所述送粉布料系统和所述液压系统连接。本发明的适用于多种材料的微波烧结3D打印装置具有结构简单、适用材料广泛、成形精度高、设备投资少、避免污染和提高粉末利用率等优点。

主权项

1.一种适用于多种材料的微波烧结3D打印装置，所述微波烧结3D打印装置包括送粉布料系统、电源系统、真空系统（13）、微波屏蔽室（14）、液压系统和计算机数控系统；其特征在于，所述3D打印装置还包括一成形系统；/n所述成形系统包括一微波发生器（2），所述微波发生器（2）用于对3D打印工件进行一次性烧结；/n所述成形系统还包括：上压力导柱（1）、上基板（3）、成形室（8）、下基板（11）和下压力导柱（12）；/n所述微波发生器（2）设置在所述上基板（3）的上侧平面；所述上压力导柱（1）从所述微波发生器（2）穿过并与所述上基板（3）上侧平面的中间位置连接；所述成形室（8）内底部设置作为底部支撑的所述下基板（11）；所述下压力导柱（12）与所述下基板（11）下侧平面的中间位置连接；所述上压力导柱（1）和所述下压力导柱（12）与所述液压系统连接；/n所述微波烧结3D打印装置采用逐层压实、一次性微波烧结的方式，所述成形系统结合装置中所述送粉布料系统、电源系统、真空系统（13）、微波屏蔽室（14）、液压系统和计算机数控系统，可以制造出结构复杂、体积更大和高度更高的工件；所述送粉布料系统、所述液压系统和所述成形系统设置在所述真空系统中；所述真空系统（13）设置在所述微波屏蔽室（14）中；所述电源系统与所述计算机数控系统连接并均设置在所述真空系统（13）及所述微波屏蔽室（14）外；所述电源系统通过航空插头穿过所述真空系统（13）和所述微波屏蔽室（14）后，分别与所述送粉布料系统、所述成形系统和所述液压系统连接；所述计算机数控系统通过航空插头穿过所述真空系统（13）和所述微波屏蔽室（14）后，与所述送粉布料系统、所述成形系统及所述液压系统连接。/n