[发明专利]一种复合陶瓷盖板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710356406.7 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN108726994B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 洪健 申请(专利权)人: 宁波健立电子有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/48;C04B41/83;C04B41/80;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06
代理公司: 宁波甬恒专利代理事务所(普通合伙) 33270 代理人: 胡江
地址: 315700 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供的一种复合陶瓷盖板及其制造方法,其通过陶瓷层的不同厚度弯曲特性,根据电子产品盖板厚度的不同需求,得以对所述陶瓷层和所述热塑层的厚度和组分进行调整,以符合产品的盖板要求,从而通过陶瓷型材料和热塑性材料的复合制备具有陶瓷外表面的盖板,不仅使得盖板的外表面具有陶瓷的质感,还提高盖板的硬度、强度、韧性以及耐磨性,有效满足轻薄型、高质感以及低成本的电子产品盖板需求。
搜索关键词: 一种 复合 陶瓷 盖板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种复合陶瓷盖板,其特征在于,包括陶瓷层以及热塑层,所述陶瓷层设置于所述复合陶瓷盖板的外侧,所述热塑层复合于所述陶瓷层的内表面,其中,所述陶瓷层的厚度为0.5~400μm,所述热塑层的厚度为10~500μm。
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