[发明专利]一种量产大尺寸二维材料的设备有效
| 申请号： | 201710351494.1 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107188117B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘碧录;蔡兴科;成会明 | 申请（专利权）人： | 清华-伯克利深圳学院筹备办公室 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00 |
| 代理公司： | 广东德而赛律师事务所 44322 | 代理人： | 叶秀进 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明首次公开了一种量产大尺寸二维材料的设备，它主要由研磨装置构成，所述研磨装置包括研磨棒、研磨槽、设置在研磨棒上方的驱动装置以及与所述研磨装置配套使用的研磨颗粒，所述驱动装置在加载压力的同时旋转所述研磨棒；所述研磨装置还可与分离室以及产品收集容器联用，形成连续成套的设备。该设备利用连续的生产线将各种层状材料剥离成大尺寸二维材料，结构简单，操作方便，剥离效率高，得到的二维材料尺寸大，适用于工业化生产年产量高达10万吨级别。同时，该设备得到的浓度决定于所加入的溶剂量，浓度可高达50mg/mL，适用于印刷电子和喷墨打印电子。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量产 尺寸 二维 材料 设备 | ||
【主权项】：
1.一种量产二维材料的设备，其特征在于：主要由研磨装置构成，所述研磨装置包括研磨棒、研磨槽、设置在研磨棒上方的驱动装置以及与所述研磨装置配套使用的研磨颗粒，所述驱动装置在加载压力的同时旋转所述研磨棒，所述研磨棒、研磨槽与研磨颗粒一起作用，挤压剥离层状材料，研磨颗粒的粒径为20～2000目，所述研磨颗粒的莫氏硬度1～10，所述驱动装置加载的压力大小为1～1000N/cm2，加载时间为10分钟～100小时，制得的二维材料的平面尺寸为0.1～20μm，厚度为纳米级。
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