[发明专利]对闪烁晶体进行封装的方法及装置有效
| 申请号： | 201710346371.9 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107160670B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 高雪松 | 申请（专利权）人： | 南京驭新光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陆薇薇 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对闪烁晶体进行封装的方法及装置，属于晶体封装技术领域。该方法应用3D打印机实现，包括：将待封装晶体块阵列按照封装尺寸的要求排列在3D打印机的基板上；对树脂液面进行调整，使得3D打印机的打印平台上表面与树脂液面平齐；降低3D打印机的打印平台高度，使得树脂自然流入到待封装晶体阵列中；使流入到待封装晶体阵列中的树脂固化；调整树脂液面的高度，使得树脂液面的与待封装晶体块上表面持平，得到中间产物；将中间产物从3D打印机的基板上取下后烘干，得到封装后闪烁晶体。该装置能够用于实现该方法。其能够提高对闪烁晶体进行封装的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 闪烁 晶体 进行 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种对闪烁晶体进行封装的方法，其特征在于，应用3D打印机实现，所述对闪烁晶体进行封装的方法包括以下步骤：将待封装晶体块阵列按照封装尺寸的要求排列在所述3D打印机的基板上；对树脂液面进行调整，使得所述3D打印机的打印平台上表面与所述树脂液面平齐；降低所述3D打印机的打印平台高度，使得所述树脂自然流入到所述待封装晶体阵列中；使流入到所述待封装晶体阵列中的树脂固化；调整所述树脂液面的高度，使得所述树脂液面的与所述待封装晶体块上表面持平，得到中间产物；将所述中间产物从所述3D打印机的基板上取下后烘干，得到封装后闪烁晶体。
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