[发明专利]一种抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710343566.8 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107267938B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 徐玲 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;B22F1/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用，通过采用磁控溅射工艺在纳米铜粉末表面均匀包覆金属膜，该金属膜成分可根据需要选用银、金等；再延用传统纳米铜焊膏配方，添加适量成型助剂，最终制备成抗氧化抗裂纹的抗氧化纳米铜焊膏。与现有技术相比，本发明的新型纳米铜焊膏可通过低温烧结工艺或加压低温烧结工艺实现芯片与基板互连，具备传统纳米铜焊膏功能，同时具有抗氧化性、抗裂纹萌生及扩展性能，可用于大功率、高温电子器件封装中，尤其适用于第三代半导体器件封装，封装后接头性能良好，能够在高温下长时间无故障服役，并且与现有无铅焊料封装工艺相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 氧化 纳米 铜焊 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种抗氧化纳米铜焊膏，其特征在于，包括镀膜纳米铜粉和成型助剂，所述的镀膜纳米铜粉呈壳核结构，其中，核层为纳米铜粉，壳层为采用磁控溅射工艺均匀包覆在所述纳米铜粉表面的纳米级厚度的金属膜；所述的镀膜纳米铜粉与成型助剂的添加质量比为2‑10:1，其中，所述成型助剂包括以下重量份数的组分：环氧树脂5‑8份、乙基纤维素10‑12份、松油醇30‑40份和丁基卡必醇乙酸酯20‑40份。
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