[发明专利]一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法在审

专利信息
申请号: 201710328648.5 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN107047124A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 王宜坤;高时凤;华胜;蒋光月 申请(专利权)人: 安徽喜洋洋农业科技有限公司
主分类号: A01G9/10 分类号: A01G9/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 231500 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法,其特征在于,该改良方法包括下述步骤将土壤翻整破碎并晾晒,翻整深度至20‑30cm,破碎粒径至4‑8cm,晾晒3‑5天;将凹凸棒土10‑13份、污泥15‑17份、泥炭5‑9份、沼渣5‑9份均匀覆盖至翻整破碎后的土壤表面;再次翻整破碎土壤,将土壤与上述覆盖物混合均匀,再次破碎粒径至2‑4cm;另取改良材料覆盖在上述二次翻整破碎的土壤上,覆盖高度为1.6‑2.4cm。本发明改良的营养土物理化学性质稳定,保证了营养土的肥力,凹凸棒土和笋壳、甘蔗渣的吸水性提高了营养土的蓄水潜力,减少人力投入,能够有效的为水稻提供所需的营养。
搜索关键词: 一种 基于 水稻 秧苗 栽培 基质 营养 土改 良方
【主权项】:
一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法,其特征在于,该改良方法包括下述步骤:将土壤翻整破碎并晾晒,翻整深度至20‑30cm,破碎粒径至4‑8cm,晾晒3‑5天;将凹凸棒土10‑13份、污泥15‑17份、泥炭5‑9份、沼渣5‑9份均匀覆盖至翻整破碎后的土壤表面;再次翻整破碎土壤,将土壤与上述覆盖物混合均匀,再次破碎粒径至2‑4cm;另取改良材料覆盖在上述二次翻整破碎的土壤上,覆盖高度为1.6‑2.4cm。
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