[发明专利]一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法在审
申请号: | 201710328648.5 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN107047124A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 王宜坤;高时凤;华胜;蒋光月 | 申请(专利权)人: | 安徽喜洋洋农业科技有限公司 |
主分类号: | A01G9/10 | 分类号: | A01G9/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 231500 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 水稻 秧苗 栽培 基质 营养 土改 良方 | ||
技术领域
本发明属于水稻栽培技术领域,涉及一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法。
背景技术
目前市场上针对于水稻秧苗基质的研究尚处于起步阶段,而且关于水稻秧苗基质研发成果很少。采用水稻专用育秧基质育秧,是近年来探索机插育秧的一条新途径。机插水稻对秧苗基质的要求较高,要发挥机插优势,使水稻高产稳产,必须培育符合机插要求的标准壮秧。虽然目前生产已出现了与机械栽插秧相配套的软盘育秧、双膜育秧等技术,但育秧介质仍然是以营养土为主。
营养土是为满足育秧、幼苗生长发育而配制的保水保肥能力强、疏松通气、无病虫害的床土。采用营养土育秧虽然成本较低,但育秧时需要从大田中取走大量的土壤作为营养土,这将带走大量的熟土层土壤,如果连续多年进行取土作业,土壤中的熟土层将越来越薄,而且整地取土和营养土的制备过程中需要大量的劳动力,导致育秧时用工荒和用工成本不断增加。
另外,营养土的培肥和配制常常达不到壮秧的要求,而且存在育秧、起秧用工多、工序复杂、占用耕地以及秧块重、机械作业负荷和损耗大等一系列问题;同时营养组成上无法满足幼苗的具体生长需求,导致对幼苗的伤害以及水稻前期生长的营养供应不足。
为了提供一种适于水稻秧苗生长的土壤环境,并提供适合秧苗需要的养分释放量,提高水稻种植的稳产高产,现提供一种方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法,其特征在于,该改良方法包括下述步骤:将土壤翻整破碎并晾晒,翻整深度至20-30cm,破碎粒径至4-8cm,晾晒3-5天;将凹凸棒土10-13份、污泥15-17份、泥炭5-9份、沼渣5-9份均匀覆盖至翻整破碎后的土壤表面;再次翻整破碎土壤,将土壤与上述覆盖物混合均匀,再次破碎粒径至2-4cm;另取改良材料覆盖在上述二次翻整破碎的土壤上,覆盖高度为1.6-2.4cm。
所述改良材料含有笋壳15-17份、甘蔗渣3-5份、粉煤灰18-26份、生石灰3-5份和秸秆22-25份、聚丙烯酸铵3-5份、胶质芽孢杆菌3-5份、腐植酸钠3-5份、水适量。
所述改良材料制备步骤为:将笋壳、甘蔗渣、粉煤灰、生石灰和秸秆混合后,加入聚丙烯酸铵、胶质芽孢杆菌、腐植酸钠与水混合均匀,调节混合后的pH值为5-5.5,在间歇翻堆条件下依次进行好氧发酵8-10天、堆置陈化5-7天,使其含水量降至12-16%,得到改良材料。
本发明的有益效果:本发明改良的营养土物理化学性质稳定,保证了营养土的肥力,凹凸棒土和笋壳、甘蔗渣的吸水性提高了营养土的蓄水潜力,减少人力投入,能够有效的为水稻提供所需的营养;本发明改良的营养土所含的有机质可以提高土壤有机质含量、还可以促进土壤团粒结构的形成,使土体疏松,增加砂土的保肥性;本发明用来提高水稻秧苗的质量,减少秧苗的病害,提高水稻产量。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法,该改良方法包括下述步骤:
1)将土壤翻整破碎并晾晒,翻整深度至30cm,破碎粒径至4cm,晾晒5天;以重量份计,将凹凸棒土10份、污泥17份、泥炭5份、沼渣9份均匀覆盖至翻整破碎后的土壤表面;再次翻整破碎土壤,将土壤与上述覆盖物混合均匀,再次破碎粒径至2cm;
2)另取改良材料覆盖在上述二次翻整破碎的土壤上,覆盖高度为2.4cm;该改良材料含有笋壳15份、甘蔗渣5份、粉煤灰18份、生石灰5份和秸秆22份、聚丙烯酸铵5份、胶质芽孢杆菌3份、腐植酸钠5份、水适量;
将笋壳、甘蔗渣、粉煤灰、生石灰和秸秆混合后,加入聚丙烯酸铵、胶质芽孢杆菌、腐植酸钠与水混合均匀,调节混合后的pH值为5,在间歇翻堆条件下依次进行好氧发酵10天、堆置陈化5天,使其含水量降至16%,得到改良材料。
实施例2
一种基于水稻秧苗栽培基质的营养土改良方法,该改良方法包括下述步骤:
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