[发明专利]晶砣切割方法在审
申请号: | 201710327771.5 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN107030904A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 李健;董振峰;赵鹏程 | 申请(专利权)人: | 济源石晶光电频率技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人: | 宋文龙 |
地址: | 454650 河南省焦作市济*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供一种晶砣切割方法,其步骤包括将该晶砣粘结在基板上得到晶砣磨削载体,然后对所述晶砣磨削载体依次进行研磨和线切割处理,得到晶砣切割体;其中,线切割处理步骤中所用到的切割液为由切割砂、水基切割液原液、防锈剂和纯水组成的水基游离磨料切割液。采用本发明提供的切割方法对晶砣进行切割加工后,晶砣表面没有切割油,用自来水直接清洗即可,且自来水直接冲洗完之后晶砣表面无油渍残留、洁净度较高。因此该切割方法大大的降低了生产成本,节省了清洗晶砣的时间,提高了工作效率,改善了员工的工作环境。 | ||
搜索关键词: | 切割 方法 | ||
【主权项】:
一种晶砣切割方法,其步骤包括:(1)提供一种基板,将晶砣粘结在所述基板上并采用研磨机对所述晶砣进行研磨处理,得到晶砣磨削体;(2)采用水基游离磨料切割液对所述晶砣磨削体进行线切割处理,得到晶砣切割体;其中,所述水基游离磨料切割液由切割砂、水基切割液原液、防锈剂和纯水组成。
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