[发明专利]一种银MAX相滑动电接触材料的制备方法有效
| 申请号： | 201710325197.X | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107254598A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘满门;孙旭东;陈家林;谢明;崔浩;刘绍宏;杨有才;陈永泰;张吉明;王松;王塞北;胡洁琼;李爱坤;李再久;朱刚;侯攀 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种银MAX相滑动电接触材料的制备方法。该技术的特点在于，以常用的Ti3AlC2或Ti2SnC两种MAX相粉与银粉为原料，采用机械合金化+半固态液相烧结技术，并通过塑形加工获得银基滑动电接触材料。该技术的优点在于，可利用现有生产设备，投资少，生产成本低。该技术所获得产品优势在于，能够充分发挥MAX相自润滑、高韧性、可导电性能的优点，获得自润滑性良好、高导电的银基滑动电接触材料产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 max 滑动 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
银MAX相滑动电接触材料制备方法，其特征在于：采用机械合金化+半固态液相烧结技术来制备银MAX相滑动电接触材料产品，银包裹MAX相的0.1‑10μm颗粒，然后通过对成形锭坯的半固态液相烧结获得，其中MAX相是指Ti3AlC2或Ti2SnC。
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