[发明专利]一种冰箱软件通用开发套件及调试方法在审

专利信息
申请号: 201710324754.6 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN107145100A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 董朋 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 代理人: 吴中伟
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及嵌入式软件开发,其公开了一种冰箱软件通用开发套件及调试方法,使软件的调试与样板分离开来,不产生强制性的依赖关系,即使样板还在开发设计中,软件也能够提前调试,从而加快整体项目开发进度。所述通用开发套件,包括+5V电源模块,为冰箱常用芯片供电,为延时检测模块和温度模拟模块供电;+12V电源模块,为显示板模块、风机驱动模块供电;低电平输入模块,用于将芯片引脚配置为低电平输入;高电平输入模块,用于将芯片引脚配置为高电平输入;延时检测模块,用于模拟延时检测;温度模拟模块,用于模拟冰箱温度变化;风机驱动模块,用于驱动风机;芯片烧写模块,用于提供芯片在线烧写程序的功能;多个冰箱常用芯片,作为套件基础。
搜索关键词: 一种 冰箱 软件 通用 开发 套件 调试 方法
【主权项】:
一种冰箱软件通用开发套件,其特征在于,包括以下模块:+5V电源模块,为冰箱常用芯片供电,为延时检测模块和温度模拟模块供电;+12V电源模块,为显示板模块、风机驱动模块供电;低电平输入模块,用于将芯片相应引脚配置为低电平输入;高电平输入模块,用于将芯片相应引脚配置为高电平输入;延时检测模块,用于模拟延时检测;温度模拟模块,用于模拟冰箱温度变化;风机驱动模块,用于驱动风机;芯片烧写模块,用于提供芯片在线烧写程序的功能;多个冰箱常用芯片,作为套件基础,在其它模块的配合下组成冰箱软件通用开发套件。
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