[发明专利]电连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 201710320835.9 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107104298B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/57;H01R13/02;H01R13/24;H01R43/16;H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有多个收容孔，所述本体具有一上表面；至少一凸部，向上凸出于所述上表面，一绝缘部位于所述凸部上，用于支撑所述芯片模块；一金属层，所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部四周；多个端子，收容于所述收容孔，用于导接所述芯片模块；所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部四周，所述绝缘部位于所述凸部上，支撑所述芯片模块，既保证了所述金属层较好的屏蔽所述端子之间的串音，满足所述端子高频信号的传输，又避免了所述金属层接触所述芯片模块，防止了所述芯片模块短路。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，设有多个收容孔，所述本体具有一上表面；至少一凸部，自所述上表面向上凸伸形成，一绝缘部位于所述凸部上，用于支撑所述芯片模块；一金属层，所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部的各个侧面，且位于所述凸部的各个侧面的金属层高于位于所述上表面的金属层；多个端子，收容于所述收容孔，用于导接所述芯片模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司，未经番禺得意精密电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710320835.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
