[发明专利]带有故障修复装置的三维芯片及故障修复和数据读取方法有效
| 申请号： | 201710304692.2 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107068195B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 韩焱;李天健;蒋力 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带有故障修复装置的三维芯片及故障修复和数据读取方法，其中，所述故障修复方法包括：1)通过测试得到每层晶片中错误单元的地址信息；2)将所述三维芯片划分为映射层和被映射层，利用错误聚集算法将映射层中的错误单元聚集到被映射层；3)通过全局冗余资源对被映射层中的错误单元进行冗余修复。通过本发明所述带有故障修复装置的三维芯片及故障修复和数据读取方法，解决了现有修复方法中需安排较多的冗余资源，造成冗余资源浪费，增加了芯片的生产成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 故障 修复 装置 三维 芯片 数据 读取 方法 | ||
【主权项】：
一种三维芯片的故障修复方法，其特征在于，所述故障修复方法包括：1)通过测试得到每层晶片中错误单元的地址信息；2)将所述三维芯片划分为映射层和被映射层，利用错误聚集算法将映射层中的错误单元聚集到被映射层；3)通过全局冗余资源对被映射层中的错误单元进行冗余修复。
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